Spre revolutionarea design-ului computerelor

Intel Corporation a creat prima conexiune optica din lume de tip End-to-End bazata pe siliciu, ce incorporeaza lasere, care ar putea revolutiona design-ul computerelor, crescind substantial nivelul de performanta si reducind consumul de energie. Comparativ cu tehnologia actuala, bazata pe cupru, aceasta noua conexiune poate transfera date pe distante mai mari si mult mai rapid, ajungind pina la 50 gigabiti de date pe secunda. Aceasta viteza permite, de exemplu, copierea unui intreg film HD intr-o secunda. La ora actuala, conexiunile dintre componentele unui computer sunt realizate cu ajutorul unor cablaje de cupru. Atunci cind sunt folosite metale precum cuprul pentru transmisia de date, degradarea semnalului este inevitabila, fapt care conduce la necesitatea de a limita lungimea cablajelor, fiind necesar ca procesoarele, memoria si alte componente sa fie plasate la numai citiva centimetri unele de altele. Noua realizare reprezinta inca un pas catre inlocuirea acestor conexiuni cu fibre optice extrem de subtiri si usoare, care pot transfera un volum mare de date, pe distante mai mari, schimbind astfel radical modul in care vor fi concepute computerele viitorului si modificind arhitectura centrelor de date de miine.
Aceasta tehnologie va putea fi folosita intr-o varietate mare de domenii. Datorita vitezelor mari de transfer, un utilizator va putea folosi un display 3D de dimensiunea unui perete pentru activitati multimedia, dar si pentru realizarea de videoconferinte la o rezolutie atit de mare incit utilizatorul va avea impresia ca se afla in aceeasi camera cu ceilalti participanti. Mai mult, centrele de date sau supercomputerele de miine vor putea avea componente raspindite printr-o intreaga cladire sau chiar un intreg campus, comunicarea intre acestea realizindu-se la viteze foarte mari, nefiind astfel restrictionate de cabluri grele de cupru, cu capacitati si raza de acoperire limitate. Astfel, utilizatorii centrelor de date – cum ar fi o companie ce detine motoare de cautare, un provider de cloud computing sau un centru de date financiar – vor putea sa isi creasca productivitatea, reducind in acelasi timp costuri considerabile legate de spatiu si energie consumata. Noua tehnologie va putea chiar sa faciliteze construirea de noi supercomputere, care sa ii ajute pe oamenii de stiinta sa rezolve cele mai mari probleme ale lumii.
Prototipul Silicon Photonics Link de 50 Gbps este rezultatul unui program de cercetare intins pe mai multi ani in domeniul fotonicii, care a inclus numeroase premiere mondiale. Acesta este compus dintr-un transmitator de siliciu si un chip-receptor, fiecare integrind toate componentele necesare, realizate de Intel anterior, cum ar fi primul laser hibrid pe baza de siliciu dezvoltat in colaborare cu Universitatea California din Santa Barbara, in 2006, si modulatoare optice de mare viteza si fotodetectori – realizari facute publice inca din 2007. Chip-ul transmitator este compus din patru asemenea lasere, ale caror raze de lumina trec fiecare printr-un modulator optic care codifica datele, cu 12,5 Gbps. Cele patru raze sunt apoi imbinate si transmise catre o singura fibra optica, atingindu-se viteze de 50 Gbps. La celalalt capat al conexiunii, chip-ul receptor separa cele patru raze optice si le directioneaza in fotodetectoare, care au rolul de a converti din nou datele in semnale electrice. Ambele chip-uri sunt asamblate folosind tehnici de productie cu cost redus, familiare industriei semiconductorilor. Cercetatorii Intel lucreaza deja pentru a creste rata de transfer a datelor, scalind viteza modulatorului si crescind numarul de lasere de pe fiecare chip, pentru a deschide calea catre viitoarele conexiuni optice terabit/s, cu rate de transfer suficient de rapide pentru a transfera intr-o singura secunda o copie a unui hard disk de laptop obisnuit.