Fabrica de semiconductoare pentru masinile electrice

Bosch a inaugurat la Reutlingen (Germania) o fabrica de semiconductoare de 200 de mm. Unitatea de productie a costat 600 de milioane de euro si reprezinta cea mai mare investitie individuala din istoria de peste 120 de ani a Grupului Bosch. „Obiectivul de a construi motoare mai economice si de a face conducerea autovehiculelor mai sigura se poate realiza doar daca crestem continuu nivelul tehnologiei, in special in domeniul electronicii“, a declarat Franz Fehrenbach, presedintele Consiliului de Administratie al Grupului Bosch. Noile sisteme electronice asigura un consum mai mic de carburant si reducerea emisiilor toxice. De asemenea, energia electrica devine o sursa de propulsie din ce in ce mai importanta pentru sistemele auxiliare, iar pe termen lung, chiar ca propulsie de sine statatoare. Aceasta tehnologie, la rindul ei, necesita electronica de control din ce in ce mai performanta. Dezvoltarea unor solutii specifice automobilelor pentru electronica managementului de putere este unul dintre punctele cheie in evolutia electrificarii vehiculelor viitorului. 1200 de ingineri lucreaza la Reutlingen in acest domeniu.

O cladire in interiorul unei alte cladiri
Noua fabrica produce circuite integrate si componente micromecanice. Materia prima de baza este alcatuita din discuri (placute) subtiri de siliciu, cunoscute si sub numele de waferi, care masoara 200 de milimetri in diametru. Procesele de productie pentru aceste componente sunt atit de complexe, incit este nevoie, in medie, de sase saptamini pentru ca o placuta sa treaca prin toate etapele de productie. Pe waferi sunt depuse structuri foarte fine, ceea ce inseamna ca procesele de productie pot fi efectuate doar in conditii de „camera alba“ (camera curata, fara impuritati). Pentru a realiza acest lucru, aerul din zona de productie este supus unei filtrari intense. Camera alba de clasa 1 astfel realizata este comparabila cu un grad de contaminare echivalent cu marimea unui simbure de caisa in volumul lacului Konstanz (Bodensee – 55 miliarde m³). Vibratiile exterioare, cum ar fi cele provocate de traficul rutier, nu au voie sa ajunga la utilajele de productie, care sunt extrem de sensibile. Din acest motiv, invelisul exterior al unitatii de productie a fost construit structural separat de fundatia centrala a cladirii. Astfel, unitatea de productie este o cladire in interiorul altei cladiri, echipata cu fundatii speciale, solide si foarte rigide, cu pereti, pardoseli si niveluri intermediare similare. Finalizarea constructiei este programata pentru anul 2016, urmind ca aici sa se produca zilnic circa un milion de chip-uri.