CE a inaugurat intreprinderea comuna pentru cipuri
Data: 1-15 decembrie 2023 2023
Comisia Europeană (CE) a inaugurat recent întreprinderea comună pentru cipuri, care va consolida ecosistemul european al semiconductorilor și poziția de lider tehnologic a Europei. Întreprinderea comună pentru cipuri va reduce decalajul dintre cercetare, inovare și producție, facilitând astfel comercializarea ideilor inovatoare. Întreprinderea comună pentru cipuri va instala, printre altele, linii-pilot, pentru care CE a anunțat zilele trecute lansarea primei cereri de propuneri, cu o finanțare din partea UE care se va ridica la 1,67 miliarde euro. Potrivit unui comunicat al Executivului comunitar, se preconizează că această sumă va fi completată de fonduri din partea statelor membre, pentru a se ajunge la 3,3 miliarde euro, la care se vor adăuga fonduri private suplimentare.
- Credit foto: www.freepik.com
Totodată, la finalul lunii noiembrie a.c., a avut loc prima reuniune a Consiliului european pentru semiconductori. Consiliul este alcătuit din reprezentanți ai statelor membre și are misiunea de a oferi consiliere Comisiei cu privire la punerea în aplicare coerentă a Actului european privind cipurile și la colaborarea internațională în domeniul semiconductorilor. Consiliul va fi principala platformă de coordonare dintre Comisie, statele membre și părțile interesate și va aborda problemele legate de reziliența lanțului de aprovizionare și de posibilele măsuri de răspuns în caz de criză.
Dezvoltarea unor capacități tehnologice și de inginerie avansate pentru cipurile cuantice
Întreprinderea comună pentru cipuri este principala entitate care va fi responsabilă cu punerea în aplicare a inițiativei „Cipuri pentru Europa" (cu un buget total preconizat de 15,8 miliarde euro până în 2030). Întreprinderea comună pentru cipuri vizează consolidarea ecosistemului european al semiconductorilor și a securității economice a Europei, gestionând în acest sens un buget preconizat de aproape 11 miliarde euro până în 2030, pus la dispoziție de UE și de statele participante.
Întreprinderea comună pentru cipuri: ▪ va crea linii-pilot precomerciale inovatoare, ce vor oferi întreprinderilor din sector instalații de ultimă generație pentru testarea, experimentarea și validarea tehnologiilor semiconductorilor și a conceptelor de proiectare a sistemelor; ▪ va implementa o platformă de proiectare bazată pe cloud pentru companiile de proiectare din întreaga UE; ▪ va sprijini dezvoltarea unor capacități tehnologice și de inginerie avansate pentru cipurile cuantice; ▪ va crea o rețea de centre de competență și va promova dezvoltarea competențelor.
Activitatea întreprinderii comune pentru cipuri consolidează poziția de lider tehnologic a Europei prin facilitarea transferului de cunoștințe de la stadiul de laborator la stadiul de fabricare, prin eliminarea decalajului dintre cercetare și inovare, pe de o parte, și activitățile industriale, pe de altă parte, precum și prin promovarea comercializării tehnologiilor inovatoare de către întreprinderile europene, inclusiv de către întreprinderile nou-înființate și IMM-uri.
- Credit foto: www.freepik.com
Primele cereri de propuneri pentru finanțarea liniilor-pilot pentru cipuri
Pentru a lansa primele cereri de propuneri pentru finanțarea liniilor-pilot inovatoare, întreprinderea comună pentru cipuri va pune la dispoziție fonduri UE în valoare de 1,67 miliarde euro, precizează reprezentanții Executivului comunitar. Cererile de propuneri sunt deschise organizațiilor care doresc să instaleze linii-pilot în statele membre, de obicei organizații de cercetare și tehnologie, și se referă la:
▪ Dispozitivele cu tehnologie FD-SOI (Fully Depleted Silicon on Insulator) cu obiectiv de 7 nm. Această arhitectură pentru tranzistoare este o inovație europeană și prezintă avantaje clare pentru aplicațiile de mare viteză și eficiente din punct de vedere energetic. O foaie de parcurs în vederea atingerii obiectivului de 7 nm va pune bazele următoarei generații de dispozitive bazate pe semiconductori de înaltă performanță și cu consum redus de energie;
▪ Nodurile de vârf sub 2 nm. Această linie-pilot se va axa pe dezvoltarea unei tehnologii de vârf pentru semiconductorii avansați cu dimensiuni de 2 nanometri sau mai mici, care vor juca un rol esențial într-o multitudine de aplicații, de la dispozitivele de calcul la dispozitivele de comunicații, sistemele de transport și infrastructura critică;
▪ Integrarea eterogenă și asamblarea sistemelor. Integrarea eterogenă este o tehnologie care prezintă tot mai mult interes din punctul de vedere al inovării și al performanței sporite oferite. Aceasta se referă la utilizarea unor tehnologii avansate de încapsulare și a unor tehnici novatoare de combinare a materialelor, a circuitelor sau a componentelor semiconductoare într-un sistem compact;
▪ Semiconductorii cu bandă de energie largă. Accentul se va pune pe materialele care permit dispozitivelor electronice să funcționeze la o tensiune, o frecvență și o temperatură mult mai ridicate decât dispozitivele standard pe bază de siliciu. Semiconductorii cu bandă de energie largă și ultralargă sunt necesari pentru dezvoltarea unor dispozitive electronice bazate pe radiofrecvență cu un randament energetic ridicat, mai ușoare și cu costuri reduse.
Termenul-limită pentru depunerea cererilor de propuneri referitoare la aceste linii-pilot a fost fixat pentru începutul lunii martie 2024.